REDMAGIC 11 Proシリーズ発表:初の空冷 + 液冷 + IPX8防水の全画面ゲーミングスマホ

REDMAGIC 11 Pro

REDMAGIC 11 Proシリーズが発表されました。

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防水対応の次世代ゲーミングスマホ

REDMAGICから最新のフラッグシップゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」シリーズが発表されました。

 

REDMAGIC 11 ProシリーズはSnapdragon 8 Elite Gen 5を搭載しています。

高速なLPDDR5TメモリとUFS4.1 PROストレージを組み合わせることでAnTuTuベンチマークスコアは435.8万点を超え、あらゆるモバイルゲームを快適にプレイできます。

実際のゲームプレイだと、『崩壊:スターレイル』では最高画質設定で安定して60FPSを維持し、『鳴潮』はウルトラ設定で90FPSでの動作が可能とのことです。

さらに、独自のRedCore R4チップとUltra Graphics Engine 3.0により、200以上の中国国内ゲームを2K解像度・144Hzにアップスケーリング・フレーム補間できます。日本版だと原神や崩壊:スターレイル、鳴潮などに対応するものと思われます。

Snapdragon 8 Gen Elite 5

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世界初の液体・空冷デュアル冷却システム

高性能スマホの最大の課題である「熱」を解決するため、REDMAGIC 11 Pro+は世界で初めて液体冷却と空冷を組み合わせたデュアル冷却システムを搭載しました。

これまでハイエンドPCやサーバー、コンセプトスマホでしか見られなかった液体冷却を、スマートフォンに内蔵。

フッ素系液体を使用し、-60℃から108℃の広い温度範囲で安定した性能を保つそうで、さらに毎分24,000回転する防水ターボファン4.0が空冷を強化し全体の冷却効率は50%向上したとのことです。

デザイン面では業界で初めて液体冷却システムが見えるデザインを採用しており、背面の半透明な青いリングが回転し、機能性と美しさを両立させています。

REDMAGIC 11 Pro+ (およびグローバル版REDMAGIC 11 Pro)のみの対応で、REDMAGIC 11 Proは防水と液冷は搭載していません。

液冷

ノッチなし全画面ディスプレイ

ディスプレイはノッチやパンチホールがない完全な全画面で、画面占有率は95.3%に達します。

新素材「BOE X10」アンダーディスプレイ発光材料を導入したことで、消費電力を10%削減し、寿命を30%向上させたとのこと。

解像度は2,688×1,216、リフレッシュレートは144Hzに対応し、鮮明で滑らかな映像を楽しめます。

新しいSynaptics製タッチチップにより瞬間タッチサンプリングレートは3,000Hzに達し、520Hzのショルダートリガーも搭載していることで素早い操作が可能です。

また、視力保護システム「Star Shield Eye Protection 2.0」も搭載。AIが周囲の光を感知し明るさや色温度を自動で調整することで、長時間のゲームプレイでも目の疲れを軽減してくれます。

ディスプレイ

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8,000mAhの大容量バッテリー

REDMAGIC 11 Proシリーズは8,000mAhという大容量バッテリーを搭載しており、長時間のゲームプレイも安心です。

MOBA系ゲームなら最大13時間、シューティングゲームでも最大10時間の連続プレイが可能だそうです。

充電は120Wの有線急速充電と、80Wの無線急速充電に対応。

さらに充電しながらプレイしてもバッテリーの劣化を防げる「バイパス充電」も搭載しており、バッテリー残量を気にすることなくゲームに集中できます。

配信者向けに有線・無線で8K/60Hzや4K/144Hzの映像出力に対応し、高品質なゲーム配信が可能です。

8000mAh

REDMAGIC 11 Proシリーズは中国で2025年10月17日より発売されます。

  • ブラック/シルバー (12GB+256GB): 4,999元 (約11.2万円)
  • ブラック/シルバー (16GB+512GB): 5,699元 (約12.7万円)

グローバル版の詳細は2025年11月3日に公式サイトで発表される予定です。

日本版もおそらく同時期に発表されると思います。

公式サイト

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