REDMAGIC 9 Pro発表。裏面の出っ張りがなくなった8 Gen 3搭載ゲーミングスマホ

REDMAGIC 9 Pro

REDMAGIC 9 Proが中国にて発表されました。

もはや板

REDMAGIC 9 ProはSnapdragon 8 Gen 3を搭載したゲーミングスマホです。

【12/18追記】日本でも発売されることが発表されました。

01/12 12:00より発売され109,800円~で購入できます。

REDMAGIC

前モデルの特徴であった「パンチホールや角丸のないフルスクリーン」の特徴はそのままに、ベゼルは1.48mmで最大輝度1600nitへと強化されています。

6.8インチ2480 x 1116解像度でリフレッシュレートは120Hzです。

REDMAGIC 9 Pro

タッチサンプリングレートは960Hzで、瞬間的には2000Hzになるそうです。

画面下カメラはより見えにくく、自撮り写真の画質劣化を抑えられるようになったそうです。

インカメラ

50MP OIS付きのカメラを搭載しつつも、カメラの出っ張りがないフラットな背面を実現。

机の上に置いたときにガタガタする問題がなくなり、特に音ゲープレイヤーには嬉しいアップグレードとなりそうです。

カメラ

Snapdragon 8 Gen 3とUFS 4.0ストレージ、LPDDR5Xメモリを搭載しています。

ベイパーチャンバーは10182mm²と大きくなり、冷却ファンでの放熱能力は20%アップしたそうです。

崩壊:スターレイルを室温25℃の環境で60FPS貼り付きでプレイできたとアピールしています。

独自チップRed Core R2 Proも搭載しています。

インカメラ

バッテリー容量は6500mAhで、80W充電に対応しています。Pro+では最大165Wですが、日本では電圧の関係で使えません。

USB 3.2 Gen 2ポートを搭載しており、高速なデータ転送や映像出力が可能です。

バッテリー

バイブを強化し、スピーカーはデュアル1115Kで5つの磁気サウンドユニットを搭載しているとのこと。

8Sシリーズでは1216+1115Kだったので、少しはスピーカー音質が改善されていそうです。

Snapdragon Sound対応で、3.5mmイヤホンジャックも搭載されています。

スピーカー

 

日本でも発売されることが発表されました。発売時期や価格など今後の発表に期待です。

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REDMAGIC

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